近日，據了解，位于江蘇、山東及河南的3個SiC項目傳來新進展：
·菲萊科技：總投資2億元，建設SiC測試設備項目。
·美林電子：計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產線項目。
·平煤神馬：年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式。
菲萊科技：
SiC項目落戶南通
據“南通網”消息，9月8日，江蘇南通市北高新區舉行了菲萊半導體測試設備制造項目、半導體晶圓載具制造項目簽約儀式。其中，菲萊半導體項目涉及SiC設備建設。
據介紹，菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產品的研發、生產和銷售，該項目達產后應稅銷售不低于4億元。
菲萊科技成立于2018年5月，是一家先進的半導體測試平臺和相關服務提供商，致力于幫助客戶解決半導體芯片測試和可靠性問題。目前，菲萊科技老化測試系統出貨已超過100臺，并積極拓展SiC等新興領域。
美林電子：
投資超10億建SiC項目
9月8日，淄博美林電子有限公司舉辦了IGBT芯片模塊新產品發布會，并在會上宣布了SiC項目的建設計劃。
美林電子表示，未來三年，他們計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產線項目，面向工控、風光儲和新能源汽車等領域；還將新建20條IGBT模塊智能化生產線，目標把美林打造成年營業額超過20億元規模企業。
美林電子成立于1990年，專業從事半導體芯片研發制造、功率器件封裝測試等，主要產品包括二極管、整流橋、IGBT、MOSFET、SiC、光電傳感器等。
平煤神馬：
SiC項目封頂
據“平煤神馬建工集團”官微消息，9月7日，平頂山電子半導體產業園年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式，標志著項目整體規劃的建設邁入新的階段。
據了解，平頂山電子半導體產業園年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目，是平頂山市衛東區重點建設項目。該項目建設單位為河南中宜創芯發展有限公司——是中國平煤神馬控股集團與平發集團成立的合資公司，項目總投資為7億元。
今年5月，該項目舉行了開工儀式；今年1月，平煤神馬生產的碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。
