日前，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現12吋汽車芯片戰略的重要里程碑。
12英寸BCD產品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。
積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補公司在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白，新起點，新征程，今后，積塔半導體將繼續深耕車規芯片制造平臺，全力推進車規芯片生產線項目建設，為建成國內一流汽車芯片制造基地貢獻力量！
承襲央企底蘊 坐擁領先工藝
積塔半導體的歷史，最早可以追溯到1988年成立的上海飛利浦半導體。1995年公司更名為上海先進半導體制造有限公司（ASMC），2006年在香港聯交所主板成功上市，2009年一舉成為國內首家通過德國汽車工業VDA6.3質量體系A級認證的企業。
2017年，背靠中國電子旗下華大半導體，作為中國電子與上海市政府的重大戰略合作項目，積塔半導體應運而生。華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）旗下專業的集成電路發展平臺公司，連續多年位居中國IC設計企業前5名。2019年，積塔半導體以吸收合并的方式完成對ASMC的私有化，開始一體化運營。
一方面承襲了中國電子及華大半導體在人才、技術、戰略儲備和產業鏈布局上豐厚資源，形成強有力的產業協同優勢；另一方面吸納了ASMC在芯片制造領域逾三十年的技術、工藝和產能，積塔半導體構筑起從研發到生產的牢固護城河。
