4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。該產線的順利通線，將全面提升大灣區第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。值得一提的是，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目連續兩年入選深圳市年度重大項目。
據悉，該產線廠區面積13000平方米，潔凈室面積4040平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺主要設備，主要產品為6英寸新能源車用碳化硅MOSFET芯片及JBS芯片，晶圓年產能一期1.8萬片，二期7.2萬片。
此外，該產線擁有先進溝槽工藝開發平臺、國產設備材料驗證平臺、研發制造人才培養平臺，并致力于打造垂直整合制造模式。
基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，申請兩百余項發明專利，產品性能達到國際先進水平。
為確保供應鏈的穩定性，基本半導體建立了國內外的雙循環供應鏈，既打造了一條純國產的供應鏈，也繼續依托成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。
具體來看，在晶圓原材料供應方面，基本半導體一方面繼續沿用歐美頭部大廠的襯底、外延，同時也導入國內襯底、外延頭部企業的產品，加速國產原材料的測試驗證和量產的導入工作，以多方位的供應能力來保證基本半導體在未來幾年工業和汽車市場發展所需碳化硅芯片的穩定供應。
此外，對于汽車級碳化硅模塊所需的碳化硅芯片和原材料，基本半導體加大與國際頭部企業的合作，并簽訂未來數年的長期供應保障合同，以確保碳化硅芯片的供應能力。
基本半導體無錫汽車級功率模塊產線也在加速擴大產能，以面對未來三年汽車市場全面爆發時的模塊供應需求。這是目前國內第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產線，采用先進碳化硅專用封裝工藝技術，打造高端數字化智能工廠。2022年，基本半導體無錫汽車級碳化硅功率模塊產線實現全面量產，年產能達25萬只模塊。
基本半導體的車載產品——碳化硅功率模塊的四個系列共十幾款產品同步研發并先后全面推向市場，目前已在數十家客戶端進行評測和驗證，并已收獲了10余家整車廠和Tier1電控客戶的定點，涉及20余個碳化硅電驅項目，得到了汽車客戶的廣泛認可。
在廣汽埃安2022年9月發布的高端超跑Hyper SSR車型上，共搭載了3個基本半導體的Pcore?6碳化硅功率模塊，這是基本半導體在汽車客戶的首發上車。
據深圳商報&讀創透露，基本半導體采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆，累計服務光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。
此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。作為中國第三代半導體行業創新企業，基本半導體將加強協同創新和產業鏈建設，不斷攻克碳化硅功率器件核心技術，以優秀的產品能力、制造能力和供應鏈能力，切實服務于“雙碳”戰略目標的實現，為中國第三代半導體產業發展貢獻力量！
